Meerlaagse keramische substraten

• Functies

Dankzij de meerlaagse structuur kunnen circuitontwerpen flexibel door lagen worden geleverd en zijn complexe structuren, bijvoorbeeld holtestructuren, beschikbaar.
Het is bewezen dat AlN, een materiaal met uitstekende warmteafvoer, op efficiënte wijze de warmte vrijgeeft van IC-chips die veel warmte genereren.

Structuurvoorbeeld (doorsnede)

• Substraat karakteristiek
  

  Item			eenheid	AlN
  Kleur			-	Grijs
  Bulkdichtheid			g/㎤	3.30
  Mechanische eigenschappen	Buigkracht		MPa	>350
  Thermische kenmerken	Uitzettingscoëfficiënt		ppm/℃	4.6
  	Warmtegeleiding		W/(m･K)	170
  Elektrische kenmerken	Diëlektrische constante	1GHz	-	8.8
  	Volumeweerstand	100Vdc	Oh･㎝	>1014
  	Afbraaksterkte		㎸/100㎛	20